“牛粪芯片”后第四年 印度“造芯”动真格了

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《科创板日报》9月14日讯 在印度电子和信息技能部部长Ashwini Vaishnaw的新德里办公室墙上,一张12英寸半导体硅晶圆反射着光线,与其并排悬挂的,是印度总理纳伦德拉•莫迪(Narendra Modi)的肖像。

经典的“牛粪芯片”后第四年 印度“造芯”动真格了的图像

而本周的印度半导体饱览会(Semicon India)上,印度现已为来自全球的芯片制作商们和自己的“芯片梦”铺开了红地毯。

和印度电子和信息技能部部长的办公室墙上相同,如果在网上查找“SemiconIndia”,在最靠前的图片查找成果中,大多都是挂着莫迪相片的大会宣传照,足以见得印度对这场大会和整个半导体职业的注重。

莫迪也亲身到会了这场大会,在宗旨演讲上他表明,印度正在尽力招引更多芯片公司,并方案到2030年将印度的电子工业规划提高到5000亿美元——其时,这个数字大约在1550亿美元。

“咱们的愿望是,世界上的每一台设备中,都有着印度制作的芯片……为了成为芯片强国,印度将拼尽全力。”

也是在这场饱览会上,芯片职业高管们泄漏了在印出资方案。例如,荷兰轿车芯片商恩智浦CEO Kurt Sievers表明,未来几年拟在印度出资超越10亿美元,以扩展在印度的研制实力。

▌2030年跻身全球前五大半导体制作国?

印度芯片上一次“出圈”,仍是由于2020年的“牛粪芯片”。

视牛为神祇的印度,彼时又开发了牛粪的“新功能”:印度政府部属的全国牛类委员会(RKA)声称,在手机中放入牛粪芯片可“大幅削减辐射”,让人免于疾病。为深化“印度制作”理念、抵抗外来产品,印度官方推出“牛粪芯片”等本乡产品,这种芯片,零售价约为50至100印度卢比。

图|“牛粪芯片”

这个看似“洋葱新闻”实则由官方发布的音讯,其时在网上引发了高度重视。比起“牛粪芯片”,这一次印度政府对芯片是“动了真格”。

莫迪任上曾多次着重“竭尽全力”开展半导体,要在2030年把印度送进全球前五大半导体制作国的行列。

从2021年预算开销高达7600亿卢比(约合90.60亿美元)、试图为印度树立一个“强壮的半导体生态系统”的“半导体和显现器制作生态系统开展方案”,2022年树立的“印度半导体任务项目”和“半导体制作支撑方案(Semicon India Programme)”,再到2024年3月经过的“印度AI任务”,这个世界上人口最多的国家现已瞄准了半导体这块“大蛋糕”。

▌重赏之下,多有勇夫

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即便是放在全球规划中,印度的半导体出资补助也称得上“大方”:中央政府配套50%,相关邦政府配套20%~25%,全体政府鼓励比例超出七成,企业只需担负剩下的部分。

印度刚刚在9月2日敲定一个新的半导体项目:印度本乡公司Kaynes Semicon在古吉拉特邦树立半导体制作厂的提案。据悉,新工厂出资额330亿卢比(约合3.93亿美元),建成后日产能达600万片芯片,可应用于轿车、电动轿车、消费电子等职业。

在此之前,已有多个半导体项目获批:

例如印度内阁在2023年6月同意了在古吉拉特邦萨南德树立半导体部分的榜首项提案;又在2024年2月连续同意三家半导体工厂:塔塔电子别离坐落古吉拉特邦和阿萨姆邦的两家工厂、CG Power在古吉拉特邦的半导体工厂。

据印度政府介绍,这4个半导体工厂的建造正在快速推动,将带来算计近15亿卢比的出资,累计产能可到达每天7千万个芯片。

别的,美光的古吉拉特邦萨南德的半导体项目也现已于2023年6月获批。该厂掩盖拼装、测验、符号和包装,总出资额27.5亿美元,其间美光已许诺出资8.25亿美元,其他资金将由印度州和中央政府补助,估计2025年可供给榜首批芯片。

本月初,以色列高塔半导体也在方案与印度亿万富翁高塔姆•阿达尼协作,在印度西部出资100亿美元建造制作厂。

L&T集团(Larsen & Toubro)方案出资超越3亿美元树立一家Fab-less芯片公司,担任规划和出售芯片。L&T半导体技能公司担任人Sandeep Kumar在受访时泄漏,该公司方案在今年年底前规划15款产品,并于2027年开端出售。

▌“AI任务”

当然,眼下最热的AI芯片印度也没有错失。

印度的中小型公司正在尽力与其他中小型公司、云服务提供商和大型企业树立协作伙伴关系,期望能组成联盟,从而能取得入场券,参加政府价值1000亿卢比(约合11.91亿美元)的GPU招标。

这儿的GPU招标指的是印度“印度AI任务(India AI Mission)”,旨在经过方针规划与跨公私部分协作伙伴关系,树立促进AI立异的全面生态系统。

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依据“印度AI任务”的GPU收购招标要求,招标方有必要现已装置或下单购买至少1000个GPU;招标方或联盟中的首要成员在曩昔三个财年中,均匀年营业额有必要超越1亿卢比,非首要成员的营业额门槛则是5000万卢比;且联盟中需求至少有一个协作伙伴,在曩昔三个财年中来自云运营的均匀年收入超越5000万卢比。

一些小公司无法满意悉数条件,因而正在寻求组成财团。一些大型公司则正在寻觅本地协作伙伴/相关范畴的专业公司,期望到达协作。

时报集团旗下的印度媒体The Economic Times称,英伟达、微软、Tata Communications、印度数据中心运营商STT GDC、印度云基础设施供给商E2E Networks等都在寻求协作伙伴,其间已有几家公司参加了印度电子和信息技能部在8月终究一周举办的招标前会议。戴尔等其他一些公司则将经过其协作伙伴参加招标。

▌“印度造”难造

谈到印度的野心时,印度电子和信息技能部长Ashwini Vaishnaw总喜爱用苹果做比如,“10年前,印度的电子制作简直能够忽略不计。今日,电子制作业价值1100亿美元……仅苹果公司就雇佣了10万人。”

刚刚敞开出售的iPhone 16系列,即有一部分是“印度造”。有媒体音讯称,现在印度的流水线不只正在拼装入门款的iPhone 16,还承接了一部分Pro类型的订单。

不过Counterpoint Research分析师Ivan Lam指出,接下来的几年里,印度(供给链)的增加首要将局限于终究产品的拼装。更有价值的电子和机械组件出产仍会会集在我国。尽管印度现已取得了一些开展,但其功率、基础设施和人才储藏尚无法与我国对抗。

营商环境差相同也是印度半导体工业开展的难题。

硬件才能一向是印度的短板,多年以来,制作业在印度GDP中的占比一向停滞不前,也难以比上印尼、马来西亚等几个亚洲首要新式经济体。

这就导致了印度没能搭起完好的老练工业链,对中心配件的进口依靠仍处于较高水平,即便是现在在方针支撑下体现较好的电子工业也是如此。海通证券指出,尽管现在印度对手机整机的进口需求现已大幅削减,但当地缺少元器件、模具等出产配套才能,2022年印度电子相关产品进口金额到达773亿美元,仅次于进口规划榜首的原油类。

《华盛顿邮报》更直接指出,所谓的“印度制作”,里边“含中量”越来越高。跟着近些年来印度扩展智能手机、太阳能电池板和药品的出产,该国关于我国进口的依靠程度也进一步提高。印度工业联合会数据显现,印度挨近三分之二的电子元器件进口都来自于我国,包括电路板、电池等。GTRI也表明,曩昔5年里,来自我国的此类进口翻了3倍。

工业链不齐备,基建也是应战。据报道,根据对印度供水和电力等基础设施的忧虑,许多半导体制作厂或晶圆厂公司仍不肯挑选到印度出资。印度在芯片设备商场的比例不到1%,远落后于我国的34%。

现在是进入印度的最佳时机,在21世纪的印度,时机永久不会失败。”在印度半导体饱览会上,莫迪放出了豪言。但半导体职业、甚至整个电子工业,充满着科技山巅的冒险,更需求本钱管控的艺术,美国《芯片与科学法案》发布两年仍未产出一颗芯片,印度的“芯片梦”终究会不会失败,还有待时刻验证。

(科创板日报 郑远方)
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