印度商业和工业部长：将在两年内制造出第一颗芯片！

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来历：芯智讯

10月2日音讯，印度商业和工业、顾客事务、食物和公共分配以及纺织部长皮尤什·高耶尔（Piyush Goyal）近来承受外媒CNBC采访时表明，印度将在两年内制作出第一款芯片。现在美光、AMD等美国公司已开端在印度扩张。

美光于2023年6月宣告将在印度政府的支持下出资高达8.25亿美元在印度制作一个新的半导体封装和测验设备，并将当令新建另一个封测厂。美光和印度政府实体在两个阶段的总出资将高达27.5亿美元。

Piyush Goyal表明会定时与美光CEO联络，他们正在获得杰出的开展。

AMD于当地时刻2023年11月28日宣告在印度班加罗尔开设了其最大的全球规划中心“AMD Technostar”，该园区方案在未来几年召聘约3000名工程师，专心于半导体技能的规划和开发，包含3D堆叠、人工智能（AI）、机器学习等项目。

9月27日，晶圆代工大厂力积电宣告，其与印度塔塔集团旗下塔塔电子于新德里签订了两边协作终究协议，力积电将帮忙塔塔电子在印度古吉拉特邦多雷拉（Dholera）建造印度首座12英寸晶圆厂，并移转老练制程技能以及训练印度职工。

依据两边签定的终究协议泄漏，力积电与塔塔电子协作建造的印度首座12英寸晶圆厂总出资额将达110亿美元，月产能5万片，有望为当地发明超越2万个高科技作业时机。

尽管现在台积电、三星等晶圆厂代工大厂并未考虑在印度建厂，这也使得印度不可能制作最先进的芯片。

Piyush Goyal也坦言，这是一项艰钜的使命，但印度有人才、技能，参访几间美国半导体公司，看到许多印度人在车间和处理团队作业。

在印度总统莫迪（Narendra Modi）领导下，Piyush Goyal有决心印度能在2026~2027年出产出第一颗芯片。

为了影响印度本乡芯片制作业开展，印度政府在修改了相关技能要求和补助规范之后，于2023年上半年重新启动了100亿美元的印度半导体补助方案，其最高可提供项目本钱50%的奖赏，并将补助请求的时刻窗口由之前的45天大幅放宽，契合条件的企业在2024年年末前都能提出请求。其时，与印度政府就表明，该补助方针招引了约18项建造芯片制作设备的提案。

值得一提的是，本年7月Piyush Goyal在承受采访时表明：“假如出产挂钩鼓励（PLI）方案下的人们需求装置设备，咱们会极力加速从任何国家差遣技能人员进入印度。”该回应是在旅游业寻求政府干涉处理签证处理延误的布景下做出的。印度政府正在加速处理签证相关事宜，以便在需求时将任何国家的技能人员带到印度，以保证旨在促进国内制作业开展的旗舰出产挂钩鼓励（PLI）方案的顺畅施行。

此外，近年来苹果正持续将部分供应链从我国涣散至印度，Piyush Goyal对此也表明，现在全球有14%的iPhone是在印度制作的，这个数字还会添加。曩昔两年，苹果添加在印度拼装，一起提高零售事务以招引新iPhone买家，现在也越来越多印度客户挑选较贵重的iPhone。